SMT貼片加工元器件移位的原因有哪些呢？不同封裝移位原因區別，一般常見的原因有：

（1）再流焊接爐風速太大（主要發生在BTU爐子上，小、高元器件容易產生移位）。

（2）傳送導軌振動、貼片機傳送動作（較重的元器件）

（3）焊盤設計不對稱。

（4）大尺寸焊盤托舉（SOT143）。

（5）引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網開窗的寬容小于元器件引腳寬度加0.3mm。

（6）元器件兩端尺寸大小不同。

（7）元器件受力不均，如封裝體反潤濕推力、定位孔或安裝槽卡位。

（8）旁邊有容易發生排氣的元器件，如鉭電容等。

（9）一般活性較強的焊膏不容易發生移位。

（10）凡是能夠引起立牌的因素，都會引起移位。

針對具體原因處理。

由于再流焊接時，元器件顯示漂浮狀態。如果需要準確定位，應該做好以下工作：

（1）焊膏印刷準確且鋼網開窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。

（2）合理地設計焊盤與安裝位置，以便可以使元器件自動校準。

（3）設計時，結構件與之的配合間隙適當放大。

通過上面的介紹相信大家已經知道了SMT貼片加工元器件移位的原因和解決方法了，SMT貼片加工找方特電子科技，我們擁有專業的生產設備，嚴格對生產工藝的控制和成品測試、檢驗，以切實保障廣大用戶的利益及滿足客戶的追求。