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詳情內容 電路板加工方法包括以下步驟：
A，開料，其中將一塊大銅板切成多個小銅板；
B，內層膜形成，其中干燥膜附著在銅板上并通過紫外線曝光；
C，里面蝕刻；將銅板置于堿溶液中。
D，褐變，組成和壓板以獲得基材；
E，鉆床，其中，鉆床裝置設置為進行鉆床，其中，所述鉆床裝置包括齒條，鉆床機構和除塵機構，所述鉆床機構包括電動機，旋轉輪，滑塊，可移動齒條支撐塊，滑動桿和鉆頭，除塵機構包括主擺動桿，直桿，除塵活塞和除塵室。利用該技能方案公開的電路板處理方法，可以有成效成地清掃基板上孔中的切削粉，并防范內孔堵塞。
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