SMT（Surface Mounted Technology）是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（SMC/SMD）安裝在PCB線路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。根據紅膠的特性，故在SMT生產工藝中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 河南SMT貼片廠家告訴大家：其中按操作方式可分為絲印刮膠，機器點膠。

SMT生產是一種高精 密度，高 效率的制程工藝，粘接固定也會隨之產生諸多問題，下面小編對SMT貼片紅膠可能易出現的問題簡單分析下：

一、 空點或膠量過多膠黏劑分配不穩定，點涂膠不均勻。涂膠量過少，會造成粘接強度不夠，過波峰焊時元器件易脫落；相反涂膠量過多，特別是對小型元器件，易污染焊盤，妨礙電氣連接。原因及對策：

1.膠黏劑中有大顆粒，或膠黏劑中混有氣泡，造成空點。對策是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。

2.膠黏劑回溫時間不夠，粘度還不穩定時就開始涂膠，造成膠量不穩定。防止方法：每次使用時，放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后，再裝上點膠頭，待點涂嘴溫度穩定后再開始點膠。使用中如果有調溫裝置更好。

3.點膠頭長時間放置不使用，造成微堵塞。應對方法：充分回溫恢復貼片膠的觸變性。開始點膠時要多試幾次，調大氣壓，待膠量穩定后在開始正常使用。

二、拉絲是點膠時貼片膠在點膠頭移動方向呈絲狀連接這種現象。拉絲較多，貼片膠會污染焊盤，引發焊接不良。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點膠機參數的設定。解決方法：

1.加大點膠頭行程，降低移動速度。

2.低粘度、高觸變性的貼片膠，不容易拉絲，所以要盡量選擇低粘度、高觸變性的貼片膠。

3.將調溫器的溫度設高一些，強制將貼片膠調整成低粘度、高觸變性的貼片膠。這時必須考慮貼片膠的貯存期和點膠壓力。

以上就是河南SMT貼片廠家小編給大家整理的SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法，河南電路板代工找方特電子科技,我公司是一家主要以河南電路板,河南SMT貼片生產和河南插件代加工為主的廠家,一直致力于高精度,高質量的產品制造,技術力量雄厚,嚴格對生產工藝的控制和成品測試檢驗,滿足客戶的需求,歡迎新老客戶前來咨詢.